TSMC, 보조금 협상에서 독일 공장 가능성에 대해 '좋다'

TAIPEI (Reuters) - 대만 칩 제조업체인 TSMC가 정부와 보조금 논의를 진행 중인 독일에 첫 번째 유럽 공장을 설립하기 위한 협상에 대해 "좋은" 기분을 느끼고 있다고 TSMC 회장이 화요일 말했습니다.

세계 최대 계약 칩 제조업체인 TSMC는 2021년부터 독일 작센 주와 드레스덴에 제조 공장, 즉 '팹'을 건설하는 것에 대해 협의해 왔습니다.

유럽연합(EU)은 아시아와 미국을 따라잡기 위해 2030년까지 칩 제조 능력을 두 배로 늘리는 430억 유로(460억 7천만 달러)의 보조금 계획인 EU 칩법(EU Chips Act)을 승인했습니다.

Mark Liu 회장은 연례 주주 총회에서 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co가 새로운 공장 건설에 대한 논의를 위해 경영진을 독일에 몇 차례 파견했다고 말했습니다.

그는 "지금까지는 느낌이 좋다"고 말하면서 독일의 공급망과 노동력의 일부 "간극"이 해결되고 있다고 덧붙였습니다.

Liu는 "우리는 보조금, 보조금 규모, 지원 조건이 없을 것인지에 대해 여전히 독일과 협상 중"이라고 말했습니다. "독일은 이에 대해 구체적으로 논의하고 있습니다."

TSMC는 Intel과 Wolfspeed를 포함한 여러 칩 제조업체 중 하나로서 유럽에 공장을 건설하기 위해 정부 자금을 조달하려고 합니다.

브뤼셀과 EU 회원국들은 아시아 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 자동차 제조업체에 큰 타격을 준 글로벌 칩 부족 현상을 완화하기 위해 수십억 달러의 국가 보조금을 제공함으로써 국내 생산을 추진하고 있습니다.

이 블록은 2030년에 글로벌 시장 점유율을 20%로 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다.

Liu는 나중에 기자들에게 TSMC가 독일 공장에 완전히 투자하기를 희망했지만 일부 고객이 원한다면 작은 지분도 허용할 것이라고 말했습니다.

TSMC는 이르면 8월 이전에 진행 여부를 결정할 수 없을 것으로 예상한다고 지난 달 한 임원이 밝혔습니다.

TSMC는 또한 미국 서부 애리조나주에 있는 새 공장에 400억 달러를 투자하여 국내에서 더 많은 칩을 제조하려는 워싱턴의 계획을 지원하고 있지만 미국 반도체 보조금 기준에 대한 우려를 표명했습니다.

한국 반도체 제조사들도 초과 이익을 미국 정부와 공유하는 조건을 포함해 우려를 제기했다. 업계 소식통은 지원 절차 자체가 기밀 기업 전략을 노출시킬 수 있다고 말했습니다.

Liu는 미국 상무부(DOC)가 보조금 조건에 대해 "개방적인" 태도를 갖고 있다고 말하면서 TSMC가 지난달 "사전 신청서"를 제출했으며 미국과 "긍정적인 의사소통"을 계속할 것이라고 덧붙였습니다.

DOC는 기밀 비즈니스 정보를 보호할 것이라고 밝혔으며 초과 이익을 공유하라는 요구 사항은 프로젝트가 예상 현금 흐름을 크게 초과한 경우에만 발생한다고 덧붙였습니다.

회사는 또한 현재 건설 중인 일본 구마모토현의 두 번째 공장과 함께 두 번째 공장을 고려하고 있다고 Liu는 회의 후 언론에 말했습니다.

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(보고: Faith Hung 및 Ben Blanchard, 편집: Jamie Freed 및 Clarence Fernandez)

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